TSMC lidera el mercado de la fabricación de circuitos integrados para terceros con más de la mitad del mercado
Buenos Aires-(Nomyc)-TSMC lidera la industria de la fabricación de circuitos integrados de manera muy cómoda, ya que la cuota de mercado actual de esta compañía taiwanesa tiene una cuota cercana al 70 por ciento , según la consultora TrendForce, mientras que Samsung, es el segundo mayor productor de chips para terceros, aunque con una cuota de mercado del 7,2 por ciento se posiciona muy lejos del líder de esta industria y la compañía china Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) le pisa los talones en la tercera posición con una cuota del 5,32 por ceinto.
No obstante, hubo una época en la que Intel dominaba la industria de los semiconductores con una contundencia equiparable a la que hoy tiene TSMC y su ascenso al liderazgo, arrancó con el acuerdo de 1981 con IBM para suministrar el procesador del PC original, lo que convirtió la arquitectura x86 en el estándar de “facto” de la informática personal. Durante las siguientes tres décadas Intel marcó el ritmo del desarrollo tecnológico de la industria de los semiconductores, pero su declive comenzó en 2015 cuando empezó a acumular retrasos en la transición a los nodos más avanzados.
En 2010, de manera probable, pocos analistas de este sector habrían vaticinado que TSMC tomaría el relevo a Intel tanto desde un punto de vista tecnológico como desde una perspectiva estrictamente comercial y su cuota de mercado del 70 por ciento lo dice todo, pero ahora, son los fabricantes chinos de chips los que empiezan poco a poco a intimidar y si SMIC ya pisa los talones a Samsung en la pelea de la fabricación de semiconductores para terceros, Hua Hong y Huawei aprietan cada vez más, los accionistas de TSMC están empezando a inquietarse.
Huawei quiere cambiar las reglas del juego que está ganando TSMC: C.C. Wei, el actual presidente de TSMC, aseguró que su compañía “no tiene miedo” a la competencia procedente de China ya que Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips innovadora.
Wei señaló que la competencia es una constante a lo largo de los cuarenta años de historia de la compañía, aunque también es verdad que ninguna empresa lideró de manera eterna el sector de los chips y Fairchild Semiconductor, Texas Instruments, NEC, Toshiba, Hitachi, y por supuesto, Intel, lo han hecho y todas ellas han caído y esta declaración, no es casual ya que este ejecutivo pronunció estas palabras en respuesta a la pregunta de un accionista durante la junta anual que se celebró hace tan solo unas horas.
Si se mira hacia China, las compañías que más parecen inquietar a TSMC son SMIC y Huawei y de hecho, su alianza permitió a SMIC fabricar circuitos integrados de 7 nm con el uso de los equipos de fotolitografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML y sin necesidad de recurrir a las más avanzadas máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE).
Además, como os contamos la semana pasada. Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una nueva arquitectura de chips capaces, sobre el papel, de llevar sus semiconductores a un nodo de proceso litográfico equivalente a 1,4 nm para 2031.
En la actualidad, los circuitos integrados más avanzados que producen TSMC, Intel o Samsung son de 2 nm y el plan de Huawei es continuar con la mejora del rendimiento y la densidad de sus chips a pesar de las restricciones que limitan el acceso de China a los equipos de fabricación de semiconductores más avanzados.
El corazón de su estrategia es la “ley de escalado tau” y este principio, persigue reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los equipos informáticos y se propone un cambio de paradigma que sustituye la tradicional miniaturización geométrica de los transistores, por un escalado temporal (τ), de ahí su nombre.
Parece una estrategia muy complicada, pero, en realidad, es sencilla y se explica de la siguiente manera “Imaginemos que tenemos una ciudad (el chip) con muchos edificios (transistores) conectados por carreteras (cables). La Ley de Moore dice: "haz los edificios más pequeños para meter más en el mismo espacio”.
Huawei, sin embargo, propone que “os edificios ya no pueden ser mucho más pequeños, así que en lugar de eso hagamos que los coches (las señales eléctricas) circulen más rápido por las carreteras, y rediseñemos el trazado urbano para que recorran menos distancia” y τ (tau) es, precisamente, el tiempo que tarda un coche en ir de un edificio a otro, y la apuesta de Huawei consiste en reducirlo al máximo.
La arquitectura LogicFolding de Huawei interpreta un papel esencial en este enfoque. Y es que, si seguimos con nuestro ejemplo, propone un nuevo diseño de las carreteras por las que circulan los coches, de modo que el chip rendirá mejor sin necesidad de construir edificios más pequeños. Huawei ha anticipado que su próxima generación de chips Kirin, que llegará durante el próximo otoño, será la primera que implementará la arquitectura LogicFolding. Hagan lo que hagan sus competidores chinos, a TSMC le va a seguir yendo muy bien a corto y medio plazo. Pero a largo plazo su liderazgo actual no lo tiene garantizado.
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