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El Gobierno de EEUU pretende fabricar cerca del 30 por ciento de estos elementos que se usen en el planeta en 2032
Buenos Aires-(Nomyc)-La empresa de Elion Musk lo hace todo a lo grande, ya que en 2025 abrió en Bastrop, una pequeña localidad de Texas (EEUU), la planta de fabricación de placas de circuito impreso más grande del país y su gobierno pretende fabricar el 28 por ciento de los chips de vanguardia del planeta en 2032.
El plan de la empresa es producir todos los componentes, o, al menos, la mayor parte de ellos, involucrados en la fabricación de sus satélites para la red Starlink, lo que le permitirá a SpaceX ahorrar costos y reducir su dependencia de la cadena de distribución.
Aunque este es tan solo el principio del camino que va a recorrer, ya que según DigiTimes Asia, esta compañía planea ampliar sus instalaciones de Bastrop para poner a punto el equipamiento que necesita para empaquetar semiconductores.
Situación técnica: una placa de circuito impreso o Printed Circuit Board (PCB) es una lámina fabricada en un material aislante, como la fibra de vidrio, que contiene en su superficie las pistas de cobre por las que circulará la electricidad en un circuito integrado o componente electrónico.
Por otro lado, el empaquetado de chips es el proceso que persigue proteger el circuito integrado al introducirlo en un encapsulado o carcasa protectora e incorpora las conexiones necesarias para instalarlo en una placa de circuito impreso y permitir que se comunique con otros componentes electrónicos.
Ingreso de X Space: la Administración liderada por Donald Trump se ha propuesto desarrollar la industria de los semiconductores tanto como haga falta para que EEUU no dependa de ningún otro país.
En la actualidad, esta nación compra el 92 por ciento de sus semiconductores de vanguardia a TSMC en Taiwán y el Gobierno norteamericano pretende fabricar el 28 por ciento de los chips de vanguardia del planeta en 2032, al considerar como circuitos integrados avanzados aquellos producidos con una tecnología de integración más sofisticada que la de 10 nm.
Los pasos de SpaceX respaldan la estrategia que está desplegando el Gobierno de EEUU, pero, como he mencionado unas líneas más arriba, ante todo persiguen ahorrar costes y minimizar su dependencia actual de la cadena de distribución.
En la actualidad, la mayor parte de los chips que utiliza esta empresa de Elon Musk en la fabricación de sus satélites los empaquetan la compañía franco-italiana STMicroelectronics y la taiwanesa Innolux y de manera presunta, cuando la ampliación de la planta de Bastrop esté lista del empaquetado se encargará la propia SpaceX.
A partir de ese momento XSpace fabricará sus propios PCB y empaquetará sus circuitos integrados, por lo que su siguiente movimiento lógico será con toda probabilidad construir una planta de fabricación de semiconductores.
La red de satélites de SpaceX aglutina actualmente unos 7.700 dispositivos en órbita, y esta compañía pretende lanzar durante los próximos años 32.000 satélites más con el propósito de dar cobertura a todo el planeta.
Además, algunos de estos satélites los utiliza el Gobierno de EEUU, por lo que controlar toda la cadena de producción de estos dispositivos permitirá a SpaceX optimizar el rendimiento de su negocio y garantizar la seguridad y la integridad de su red de satélites.
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