Se prepara para recuperar el liderazgo ante TSMC: desarrollo litografías de 1,8 y 2nm

Buenos Aires-(Nomyc)-Los planes de Intel a medio plazo son ambiciosos y su estrategia es recuperar el terreno perdido después de varios años de incertidumbre durante los que el desarrollo de su tecnología de integración se quedó atascado y sus competidores más aventajados, TSMC y Samsung, desarrollaron nodos litográficos más avanzados.

En octubre pasado, Pat Gelsinger, el director general de esta compañía, aseguró durante una entrevista con The Wall Street Journal que su estrategia a medio plazo en el ámbito de la industria de los semiconductores pasa por tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025, lo que importante si se tiene en cuenta que TSMC y Samsung ya iniciaron la fabricación de chips de 3 nm.

En la actualidad, Intel produce sus procesadores más avanzados, los Core de 13ª generación con microarquitectura híbrida Raptor Lake, utilizando su fotolitografía Intel 7 (10 nm), pero su roadmapno deja lugar a dudas acerca de su ambición.

La empresa prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024 y lo que es más sorprendente, durante la segunda mitad del próximo año prevé tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm).

Las litografías: no es una filtración de procedencia desconocida, ya que quien lo confirmó es Wang Rui, que es la presidenta de la filial de Intel en China y lo que esta ejecutiva de la compañía ha afirmado es que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm, aunque no significa que estén preparados para abordar las primeras pruebas de fabricación de chips utilizando estas litografías.

En teoría lo que han concluido es la puesta a punto de las tecnologías, los materiales, las especificaciones y los requisitos que utilizarán para producir circuitos integrados con el uso de esos dos nodos litográficos, lo que es un paso hacia delante muy importante, pero la producción a gran escala de chips empleando estas tecnologías no tiene necesariamente que estar a la vuelta de la esquina y es probable que por el camino los ingenieros de Intel aún deban sortear algunos desafíos.

Intel adoptó una estrategia mucho más ambiciosa y agresiva que la que esgrimía hace tan solo dos años y este giro de timón tiene que estar propiciado, de manera necesaria, por el regreso a la compañía de Pat Gelsinger, un veterano ingeniero cuya carrera profesional ha discurrido en gran medida dentro de Intel y que justo antes de volver a esta compañía ejercía el liderazgo de VMWare.

Al margen de los planes que tiene Intel no está claro que realmente vaya a conseguir no ya alcanzar a TSMC y Samsung a corto plazo, sino, además, superar a ambas desarrollando unos procesos litográficos más avanzados.

Nomyc-9-3-23